Tessera 于 1990 年成立，凭借开发出芯片级封装 (CSP) 技术而成为集成电路 (IC) 封装领域的佼佼者。此创新技术已在半导体行业广泛采用，可确保 IC 的封装尺寸与 IC 本身大小大致相同。公司继续在此领域开发突破性的解决方案，最近将其独特的封装专业知识应用于互连技术，实现以金属丝将封装连接至 IC。

在 2005 年，Tessera 通过投资图像传感器的晶圆片级 CSP 解决方案，扩展其 CSP 专业知识。在过去四年里，Tessera 进行了一系列战略性收购和改进，进一步巩固其在成像和光学市场的地位。

Tessera 最初是一家半导体封装制造商。在意识到其核心价值是开发创新性封装技术后，公司开始授出其封装解决方案的许可权，并与业界领先的半导体制造商合作，打造下一代电子产品。

通过在成像和光学市场的战略性扩张，Tessera 能够充分把握新产品和技术产生的商机。为确保可继续提供解决方案，满足业界对体积更小、速度更快、功能更丰富的电子产品的需求，公司扩展其业务模式。如今， Tessera 继续通过授出其技术许可并交付采用这些技术制造的产品，推动供应链架构的发展。这将确保业界领先的制造商适时将适当的产品投放市场。

Tessera 新近扩展其业务模型，推出产品发布服务 (Product Launch Services)。通过这些服务，公司可直接向手机摄像头模块制造商提供先进的成像产品，如 OptiML™ 单片 VGA 透镜等。由于手机供应链中的各成员加大批量生产基于 Tessera OptiML 晶圆片级摄像头 (WLC) 技术的解决方案，Tessera 的产品发布服务有助于公司与这些成员更紧密地合作。

Tessera 投资和开发能使电子产品、光学和成像技术创新跨上新台阶的技术。公司提供扩展性解决方案，继续预测并成功满足市场对成本更低、体积更小、性能更高的电子产品的迫切需求。

Tessera 专注于两大技术领域：

• 微电子 -- 包括半导体封装技术，包含互连、基板和热管理解决方案。
• 成像和光学 -- 包括晶圆片级摄像头、晶圆片级光学元件、图像传感器封装和图像增强技术以及微光学元件。

半导体封装是半导体芯片与其所在系统之间的物理和电气界面。在 20 世纪 90 年代初期，Tessera 的创始人开发出半导体行业目前广泛使用的基础封装技术。公司的创新技术包括其前瞻性的 μBGA® 解决方案，即业界首项 CSP 技术。

Tessera 继续创新及扩展这些技术。公司的 µPILR™ 解决方案是一项先进的封装解决方案，可克服互连、封装和基板技术的技术限制，如间距、尺寸、性能、可靠性和测试容量等。Tessera 将大量研究和开发工作投入电子产品的微型化（从系统的角度来看），特别是通过元件的高密度互连和广泛使用三维和先进的基板封装技术。

Tessera 将继续发展其与主要基板供应商的关系，并将更多的资源投入到热管理方面新的开发中，包括电流体动力 (EHD) 制冷。公司的散热冷却技术与其封装和互连解决方案都将赢得市场的关注。

成像和光学技术的进步将显著提高小型数码相机和其他采用摄像头的设备（包括手机、监控系统和个人计算机）的图像质量。Tessera 全面的技术和产品组合，包括晶圆片级图像传感器封装、晶圆片级摄像头和镜头和“智能”图像增强解决方案，有助于满足消费者对体积更小、成本更低和功能更强电子设备产品的迫切需求。

Tessera 的 OptiML WLC 技术可提高小型化摄像头在手机、个人计算机、监控系统和其他电子产品中的集成程度。该技术可确保摄像头以晶圆片级制造，从而大幅减少摄像头模块的尺寸和成本。OptiML WLC 技术具有回流焊兼容性，确保摄像头模块可耐受高达 200 摄氏度的高温热焊，而不会受损。除授出该技术许可外，Tessera 还提供 OptiML VGA 单片透镜作为其产品发布服务的一部分。

OptiML 图像增强技术可提高手机图像的捕捉质量，而无需机械部件。OptiML Zoom 解决方案具有 3 倍变焦功能，而 OptiML Focus 解决方案能在提供自动对焦功能的同时确保实现高品质图像的所有方面。OptiML UFL 解决方案可增加 250% 的亮度，改善低光源拍摄效能，且不会影响既有的景深或其他效能。

FotoNation® 图像增强技术可为数码摄影提供全方位的摄像头图像增强解决方案。FotoNation Red 解决方案可自动检测并消除红眼与金眼瑕疵。FotoNation FaceTracker 解决方案可侦测照片中的人脸，确保实现最佳的对焦、曝光、色彩平衡及图像质量，而 FotoNation FaceEnhance 解决方案可消除并减少所捕捉的人脸上的皱纹和其他的肌肤瑕疵。

SHELLCASE® MVP 晶圆级芯片封装 (WLCSP) 技术可实现尺寸更薄、性能更可靠及成本更低廉的图像传感器封装。最终结果是改善设备功能及增强主板容量，从而实现下一代更小、更智能、更快的电子设备。

Tessera 的 DigitalOptics™ 解决方案利用公司的先进晶圆片级工艺和设备，开发和提供微光学解决方案，这些光学元件可集成在各种基板上、晶圆片单面或双面上及以多晶圆形式提供。这些精密、高容量的解决方案适用于各种应用，包括先进的光学光刻、监控系统和存储装置。