Tessera 的故事
在 Tessera, Inc. 于 1990 年成立时，我们使用“瓷砖”的拉丁文命名我们的公司，让人联想到封装后的芯片像马赛克中的瓷砖一样紧密铺在一起。随着市场对高性能、小型化和更可靠的电子设备的需求以空前的速度增长，半导体公司发现硅封装—即硅晶片和电路板之间的物理接口—成为一个不得不克服的瓶颈。
为了满足对小型、快速和可靠封装的需求以及推动上世纪九十年代电子技术方面的最大进步，Tessera 开发了与硅芯片本身的大小和速度几乎相同的封装解决方案。此技术被称为“芯片级封装”或“CSP”并得到广泛采用。事实上，从手机到网络服务器每天都有百万个产品使用 Tessera 的 µBGA® CSP 技术制造的封装。
我们将继续努力，提供广泛的高级封装解决方案—包括从堆叠芯片方案到晶圆片级封装—以及完整的客户服务，使电子公司能够满足日益增长和不断变化的封装需求。
Tessera 的 CSP 技术改善了数以百万计人们的日常生活 - 从更快的计算机和网络服务器到更小的手机和 PDA ，以及更好的 MP3 播放器和 3-D 视频游戏。
|
|
