全球总部    
Tessera Technologies, Inc.
3099 Orchard Dr.
San Jose, CA 95134
(408) 894-0700 - 电话
(408) 894-0768 - 传真
www.tessera.com
纳斯达克代码： TSRA

公司简介
Tessera 是电子行业小型化技术的领先供应商。  Tessera 利用其在材料的电、热和机械属性以及互连方面的独特专长使小型化和高性能技术跨上一个新的台阶。  Tessera 的技术在包括消费品、计算、通信、医疗和国防电子设备在内的高增长市场中被广泛采用。 全球有 110 亿多个半导体采用了 Tessera 的技术。

技术
自 1990 年以来，Tessera 一直致力于以较低的成本为小型、高性能电子产品开发迫切需要的技术，并成功地满足了市场的需求。 通过满足这些需求，Tessera 技术使得成百万人日常使用的多种电子产品的开发成为可能。手机、PDA、个人电脑、笔记本电脑、游戏终端、MP3 播放器、助听器和国防电子设备仅是几种集成了 Tessera 专利技术的代表性产品。

Tessera 的产品组合包含多种半导体封装和互连技术。半导体封装是半导体芯片和其所在系统之间的物理和电气接口。在上世纪九十年初，Tessera 推出了一款前瞻性的芯片级封装，即 μBGA® 封装。此封装方案几乎与芯片本身的大小相同。Tessera 极具创新的 μBGA® 封装引发了目前在电子产品行业常用的芯片级封装的广泛采用。

今天，Tessera 继续推动着电子产品小型化和高性能的继续发展。Tessera 的 μZ® 多芯片产品系列构建于公司的基本 μBGA® 芯片级技术之上，并使得在单一封装的面积内堆叠多个芯片成为可能。Tessera 也提供全球领先的晶圆片级封装技术，即在晶圆片级制造大小基本与芯片本身相同的封装。现今，世界最大的手机制造商利用 Tessera 的多芯片和晶圆片级封装技术制造手机和其他产品中使用的存储器芯片和图像传感器。 

Tessera 仍在继续构思着电子产品的未来，并利用其广阔的的专业知识和技术组合解决组件、模块和系统级别的小型化和性能的挑战。

服务
Tessera 提供完整的设计、组装和基础设施服务组合。我们向处于产品研发初始阶段的公司提供定制的封装设计、模拟和样机制造服务。Tessera 也为使用 Tessera 技术的高级封装生产线的快速和低成本地安装和升级提供培训、咨询、资格通过、测试和许可服务。

许可持有者
Tessera 的许可持有者包括世界最著名的半导体和组件制造商，例如 Amkor、Hynix、Intel、Matsushita (Panasonic)、Renesas、Samsung、Sharp、Sony、Texas Instruments 和 Toshiba。世界 最大的半导体公司都是 Tessera 的客户。