背景 许可持有者 管理团队 专利 荣誉 样式指南 联系方式 Tessera 的专利组合包括与芯片级封装以及与多个半导体封装领域相关的美国和海外专利以及专利申请。这包括芯片级、芯片大小和晶圆片级封装、插槽、探测卡、基底、中介层以及生产这些装置的制造设备和方法。 您可在以下网站使用“Tessera”作为关键词进行搜索以查看公司美国专利的详细说明。 美国专利和商标局 http://www.uspto.gov IBM 知识产权网络 http://www.delphion.com 主页    公司    技术    系统设计    投资者    新闻     联系我们    © 版权所有 2008 Tessera, Inc.。保留所有权利。 法律声明 | 隐私政策