Tessera 的产品包括多种半导体封装、互连以及日常用光学技术。在封装和互连领域中，Tessera 的 µZ® 多芯片生产线构建于公司基础的 µBGA® 芯片级技术之上，并允许采用者在单个封装的面积内堆叠多个芯片。Tessera 的晶圆片级 SHELLCASE 封装技术允许使用与芯片本身尺寸基本相同的形状因子封装图像传感器和其他光学设备。公司的消费品光学技术用于光线成型和光线控制，并已集成到多种应用中，包括半导体设备光学元件和通信设备。

Tessera 于 2007 年 2 月在日本横滨成立了一家研发机构。这家机构主要从系统角度着手解决电子产品小型化的挑战，特别是通过元件高密度互连、广泛使用三维封装技术以及使用微光学技术来实现。我们的高级封装基底开发工作主要着眼于利用公司基底技术优势开发的封装样品，配合客户将我们的技术集成到他们的产品中。

如果你希望了解更多信息，请发电子邮件到 info@tessera.com。