微电子

• 半导体封装是半导体芯片的物理保护层，也是芯片与所属系统之间的电子连接媒介。 长期以来，封装的大小一直是产品整体微型化的主要限制之一。 为突破这一限制，本公司做出了成功探索。我们的创新技术，包括 Tessera Compliant Chip® (TCC) 技术和开创性的微型球栅阵列封装 (µBGA®) ，为半导体行业提供了可靠的芯片级封装解决方案 (CSP)，可谓便携式电子产品集成化和微型化的先驱。 µBGA 系列技术能够在裸片与模块或印刷电路板 (PCB) 之间建立较短的电路，这一优势使其广泛应用于高性能 DRAM 封装中。 Tessera 的封装系列技术包括多种创新型解决方案和方法，只需加以优化，即可满足各种不同设计和产品的需要。



• 基板互连是电子元件之间的电路连接网络。 这些电路连接包括：封装基板、挠性印制电路 (FPC) 或印刷电路板 (PCB) 的板层之上或之内的金属线路；板层之间的垂直线路连接；基板与半导体芯片、基板与基板之间的连接等。 Tessera 的 µPILR™ 技术提供多种解决方案，针对传统互连技术限制进行设计，能够有效解决脚距、外形、性能、可靠性和测试容量等限制。 Tessera 围绕 µPILR 技术的应用展开研发，结合先进的倒装芯片封装基板和三维层叠等技术，达到电子元件的高密度互连。



• 散热处理技术将工作中的电子设备积累的热量导出，耗散在周围的环境中，从而优化元件的工作效率。 在当今的先进技术推动下，便携式产品的电子元件密度日益增加，散热问题也因此面临着众多新挑战，例如冷却硬件尺寸、噪音、功耗等。 Tessera 利用自身在微型化技术领域的优势，开发了突破性的热管理技术，从而为客户提供噪音小、效率高、体积小的解决方案，为便携式电子产品进行散热。