OptiML™ 晶圆片级摄像头技术

OptiML™ WLC 是一种全新的晶圆片级摄像头技术，可显著提高小型化摄像头在手机、个人计算机、监控摄像头和其他电子产品中的集成程度。Tessera 的 OptiML WLC 技术允许以晶圆片级制造摄像头，而这可显著减小摄像头模块的尺寸和总物料成本。正是由于这些和其他显著的优势，Tessera 才能为电子行业提供将摄像头集成到多种电子产品中的强大工具。 

OptiML WLC 技术可用于多种拍照手机，并可升级到几百万像素的分辨率。晶圆片级技术用于在晶圆片上同时构造出上千个镜头。然后可利用 Tessera 的 OptiML™ WaferStack™ 技术在晶圆片级进行排列并与多镜头晶圆片连接。因 WaferStack™ 工艺精度非常高，所以无需进行高成本的手工对焦。连接后多镜头晶圆片被切割成单独的镜头模块，而每个镜头模块都可安装在一个封装后的图像传感器之上。

这些镜头使用了适合回流焊的材料。这样就可使用与组装其他电子设备相同的回流焊工艺将摄像头模块直接固定在手机主板上。在摄像头集成到手机时，使用回流焊工艺组装可降低劳动力成本、减少零件数和缩短循环周期。