自上世纪九十年代中期起，Tessera 在 WLP 领域建立了庞大的知识产权组合，而且事实上仍在继续创新晶圆片级解决方案以应对市场对进一步小型化、降低成本、满足功能和可靠性的日益增长的需求。

Tessera 的 WLP 技术 一般使用一个缓冲层以最大程度地减少因半导体设备（一般为硅）和安装封装的印刷电路板 (PCB) 之间的热膨胀不匹配而导致的可靠性问题，同时保持较高的性能和较低的成本。此方法让 WLP 技术应用到更大、输入/输出更多的设备上。

成本、尺寸、测试和老化测试都是封装行业的主要推动力。与传统封装技术相比，晶圆片级封装具有某些可直接影响这些趋势的优势。例如，晶圆片级封装的组装、老化和最终测试因 WLP 庞大的平行加工和测试能力而带来明显的成本降低。另外，如果在晶圆制造的后端增加晶圆片级封装，则可优化处理和运输物流以及缩短循环周期。

如果你希望了解更多信息，请发电子邮件到 info@tessera.com。