µZ® MCP 简介
小型化的趋势仍在持续。对增强功能和提高存储器性能的需求使得微电子行业趋向于采用多晶片封装，以尽可能降低尺寸、重量、厚度和成本。 大多数半导体行业的重量级公司都提供多芯片的系统级封装 (SiP) 或系统级芯片 (SoC) 解决方案；许多解决方案都因风险很高、产量较低和投资大而使成本过于昂贵。另外，许多可选方案都有产权或可用性的限制，从而大大增加了供应链的复杂性。
为此，Tessera 开发了 µZ® 多芯片技术系列以解决目前多芯片或 SiP 产品中固有的技术和商业问题。µZ® 封装方案基于 Tessera 的芯片级封装专长，可优化性能并提高可靠性，同时可满足产品空间限制因素并降低整体系统成本。这些多功能的解决方案集成了折叠和/或堆叠工艺以组合来自不同供应商的多个元件，而且还可集成 SoC 元件。与其他技术的不同之处在于无需新组装线；在进行少量投资后，CSP/BGA 组装设施和 SMT 工艺可在快速改装后使用 Tessera 的 µZ® 技术。目前有一种较实际的多芯片封装技术可降低风险和缩短上市时间，最大程度地降低成本，并获得近 100%合格率 的最终封装产品。
功能和优势
- 灵活的封装设计可在相同面积内提高功能性和存储器的密度。
- 单源或多源晶片类型的封装级别和/或系统级芯片封装级别的集成
- 中试和预烧可获得近 100% 的最终封装合格率
- µBGA® 技术为利用引线或引脚技术、聚酰亚胺或多层基板提供了更强的设计灵活性。
- 多芯片组装可利用传统的 CSP/BGA 组装线和生产工艺。
- 应力缓冲芯片技术可消除焊球应力，从而提高了可靠性
- 工艺可转让给获得许可的组装商，以便进行多渠道采购
- 100% 无铅，保证绿色的产品设计和制造
如果你对我们的堆叠技术感兴趣，请发电子邮件到 info@tessera.com。 |
