Tessera 的故事
當 Tessera, Inc. 於 1990 年成立時，我們使用「瓷磚」的拉丁文來命名我們的公司，這讓人聯想到封裝後的晶片就像馬賽克中的瓷磚一樣緊密舖設在一起。隨著市場對高效能、小尺寸及更可靠電子設備的需求以空前速度增長，半導體公司發現矽封裝——即矽晶片與電路板之間的物理介面——成為一項必須加以克服的瓶頸。
而為滿足對小型、快速和可靠封裝的需求，並且盡可能地實現上世紀九十年代電子技術方面的進展，Tessera 開發出與矽晶片本身大小及速度幾乎相同的封裝解決方案。此技術被稱為「晶片級封裝」或「CSP」，並獲得廣泛採用。事實上，從手機到網路伺服器的眾多產品每天都有百萬個使用 Tessera 的 µBGA® CSP 技術製造的封裝。
今天，我們繼續努力提供多種高級封裝解決方案——包括從堆疊晶片方案到晶圓片級封裝——以及完整的客戶服務，讓電子產品公司能夠滿足日益增長和不斷變化的封裝需求。
Tessera 的 CSP 技術可改善數百萬人的日常生活 - 從更快的電腦及網路伺服器到更小的手機和 PDA ，以及更好的 MP3 播放器和 3-D 視訊遊戲。
|
|
