全球總部    
Tessera Technologies, Inc.
3099 Orchard Dr.
San Jose, CA 95134
(408) 894-0700 - 電話
(408) 894-0768 - 傳真
www.tessera.com
納斯達克代碼： TSRA

公司簡介
Tessera 是電子行業小型化技術的領先供應商。  Tessera 透過運用其在材料的電氣、熱能及機械屬性與互連方面的獨特專長開啓小型化和高效能的新紀元。  Tessera 的技術在高成長的市場中廣泛採用，包括消費品、計算、通信、醫療及國防電子設備等市場。 全球有 110 億多個半導體併用 Tessera 的技術。

技術
自 1990 年以來，Tessera 持續地開發出許多為解決對於按低成本之小型、高性能電子產品市場需求的技術，並廣獲關注且成功地滿足需求。 藉由符合這些要求，公司的技術可供開發出數百萬人日常使用的各種廣泛電子產品。手機、PDA、PC、筆記本電腦、遊戲終端、MP3 播放器、助聽器及國防電子設備僅為幾種併用 Tessera 專利技術的代表性產品。

Tessera 的產品組合包含眾多半導體封裝及互連技術。半導體封裝是半導體晶片及其所在系統之間的物理及電氣介面。在上世紀九十年代初，Tessera 推出一款前瞻性的晶片級封裝，即 μBGA® 封裝。此封裝解決方案幾乎與晶片本身的大小相同。Tessera 極具創新的 μBGA® 封裝獲致目前在電子產品行業所普遍使用之晶片級封裝的廣泛採用。

今天，Tessera 仍在繼續推動著電子產品小型化及高效能的發展。Tessera 的 μZ® 多晶片生產線構建於公司的基礎 μBGA® 晶片級技術，並且能夠在單一封裝的機體內堆叠多個晶片。Tessera 也提供全球領先的晶圓級封裝技術，即在晶圓級製造而且大小基本與晶片本身相同的封裝。今天，世界最大的手機製造商利用 Tessera 的多晶片及晶圓級封裝製造手機與其他產品的記憶體晶片和影像感測器。 

Tessera 繼續構思電子產品的未來，並且發揮其博大精深的專業知識與技術組合優勢，解决元件、模組及系統層級的小型化及高效能的挑戰。

服務
Tessera 提供完整的工程、組裝及基礎設施服務套裝。我們對處於產品研發初始階段的公司提供客訂封裝設計、模擬及原型製造服務。Tessera 也為快速及低成本安裝與升級使用 Tessera 技術的高級封裝生產線提供培訓、諮詢、資格、測試及許可服務。

被許可人
Tessera 的被許可人包括世界最著名的半導體及元件製造商，例如 Amkor、Hynix、Intel、Matsushita (Panasonic)、Renesas、Samsung、Sharp、Sony、Texas Instruments 及 Toshiba。世界 最大的半導體公司都是 Tessera 的客戶。