| 對於電子產品進一步小型化及增多功能方面的加速需求，Tessera 讓能夠客戶輕鬆地克服性能、可靠性及晶片尺寸方面的挑戰。
包括 Intel、Sony、Toshiba、Hitachi、Samsung 及 Hynix 在內的眾多半導體製造商及封裝公司獲得 Tessera 的技術許可，以協助其客戶滿足市場對更小及更高性能產品日益增長的需求。Tessera 透過許可其技術，以協助 Nokia、Ericsson、Compaq、Dell 及 Sony 等公司繼續縮小今日市場上的行動電話及 PDA，並開發出最快的工作站、PC、伺服器與 3-D 視訊遊戲。
下列公司經許可使用 Tessera 的 CSP 解決方案：
半導體製造商
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半導體組裝商
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半導體材料供應商 |
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代工製造商 |
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Electronic Manufacturing Services |
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* 其他公司可能享有 Tessera CSP 解決方案的部分授權。
SHELLCASE® 技術的經授權分包封裝來源
Xintec
China WLCSP
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