背景 被許可人 管理團隊 專利 獲獎 樣式指南 聯繫方式 Tessera 的專利包括與晶片級封裝以及多個半導體封裝關聯領域相關的美國和海外專利以及專利申請。這包括晶片級、晶片大小及晶圓片級封裝、插槽、探針卡、基板、中介片以及製作這些裝置的製造設備與方法。 您可在以下網站使用「Tessera」作為關鍵字進行搜尋，以查看公司美國專利的詳細說明。 美國專利及商標局 http://www.uspto.gov IBM 智慧財產權網路 http://www.delphion.com 首頁    公司    技術    系統設計    投資者    新聞     聯繫我們 © 著作權所有 2008 Tessera, Inc.。保留所有權利。 法律聲明 | 隱私政策