Tessera 的產品廣含眾多半導體封裝、互連以及消費品光學懺品的技術。在封裝和互連領域中，Tessera 的 µZ® 多晶片生產線構建於公司基礎的 µBGA® 晶片級技術，並讓採用者能夠在單個封裝的機體內堆疊多個晶片。Tessera 的晶圓級 SHELLCASE 封裝技術可供使用與晶片本身尺寸大致相同的外形封裝影像感測器和其他光學設備。公司的消費品产品光學技術用於塑造和影響光線，並已併入到多種應用中，其中包括半導體設備光學和通信設備。

Tessera 於 2007 年 2 月在日本橫濱成立一家研發機構。這家機構主要從系統角度著手解決電子產品小型化的挑戰，特別是透過元件高密度互連、廣泛使用三維封裝技術以及使用微光學技術來著手。我們的先進封裝基板開發工作主要著重於開發可使用並充分利用公司基板技術優勢的封裝樣機，與客戶一起將我們的技術应用到他們的產品中。

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