µBGA® CSPs 簡介
Tessera 的 µBGA® CSP 系列包括我們的引腳 µBGA® 封裝及引線 µBGA®-W 封裝，而後者可提供更廣的設計靈活性並減少了組裝步驟。這兩種封裝方式可滿足對代工廠商提供以下產品之晶片製造商對性能、尺寸和可靠性的要求：
- 高性能 DRAM（動態隨機記憶體），包括 RDRAM（Rambus DRAM）和 DDR SDRAM（同步雙倍資料傳送動態隨機存取記憶體）
- 快閃記憶體
- SRAM（靜態隨機記憶體）
- DSPs（數位信號處理器）
- ASICs（專用積體電路）
在 µBGA® CSP 面朝下的結構中，矽晶粒的前端面朝印刷電路板 (PCB)，從而確保晶粒和 PCB 或模組之間的較短電路。此封裝設計使得高效能 DRAM 產生應有的效能水準。至於真正的 CSP，Tessera 的 µBGA® 封裝系列僅比晶粒略大，可顯著節省 PCB 空間，使得無線及可攜式設備原始設備製造商所要求的更小數位信號處理器、快閃記憶體和其他方案成為可能。透過容量擴增和對製造元件、處理製程和設備的改進，Tessera 及其基礎設施供應商使得 µBGA® 成為一種低成本的封裝解決方案。
若您希望瞭解我們的 µBGA® 技術，請發電子郵件到 info@tessera.com。 |
