OptiML™ 晶圓片級相機技術

OptiML™ WLC 是一種全新的晶圓片級相機技術，可顯著提高小型化相機在手機、個人電腦、監控相機及其他電子產品中的整合度。Tessera 的 OptiML WLC 技術可以用晶圓級技術製造相機，而這可顯著減小相機模組的尺寸和總物料成本。正是由於這些和其他的顯著優勢，Tessera 能夠為電子產業提供一個將相機整合到多種電子產品中的強大工具。 

OptiML WLC 技術可用於多種照相手機，並可升級到幾百萬像素的解析度。晶圓級技術可以在晶圓上製造出上千個鏡頭。然後可利用 Tessera 的 OptiML™ WaferStack™ 技術在晶圓階段將多鏡頭晶圓對焦接合。因 WaferStack™ 處理製程準確度非常高，所以無需進行高成本的手工對焦。接著將連接後多鏡頭晶圓片切割成單獨的鏡頭模組，而每個鏡頭模組都可安裝在一個封裝後影像感測器之上。

這些鏡頭是利用相容回焊材料所建構。這樣即能利用與組裝其他電子設備相同的回焊處理製程，以將相機模組直接安裝在手機主機板上。在將相機裝入手機時，使用回焊處理組裝可降少勞動力成本、零件計數及週期時間。