自上世紀九十年代中期起，Tessera 在 WLP 領域建立起龐大的智慧財產權組合，而且事實上仍在繼續創新晶圓片級解決方案，藉此因應市場對進一步小型化、降低成本、提高功能與可靠性的日益增長需求。

Tessera 的 WLP 技術 一般是運用 compliant layer 把因半導體設備（一般為矽）和安裝封裝的印刷電路板 (PCB) 間之熱膨脹不匹配所導致的可靠性問題最小化，而同時保持較高效能及較低成本。此方法可有效地讓 WLP 技術應用到今日更大、更高輸入/輸出設備上。

成本、尺寸、測試和燒入都是封裝行業的主要驅動力。與傳統封裝技術相比，晶圓片級封裝具備一些可直接影響這些趨勢的優勢。例如，晶圓片級封裝的組裝、預燒和最終測試可因 WLP 的龐大平行處理及測試能力而帶來實質性的成本節省。另外，若在晶圓製造的後端增加晶圓級封裝，則可將處置及貨運後勤作業暢通,並且縮短週期時間。

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