µZ® MCP 簡介
小型化的趨勢仍在持續。對於增強功能及記憶體性能提高的需求使得微電子行業朝向多晶粒封裝邁進，藉以致力於降低尺寸、重量、厚度和成本。 多數的半導體行業重量級公司都提供多晶片的系統級封裝 (SiP) 或系統晶片 (SoC) 解決方案；許多解決方案皆因高風險、低產量和投資巨大之故而價格昂貴。另外，許多可用選項都具有產權或獲用性有限，從而對供應鏈產生極大影響。
為此，Tessera 開發出 µZ® 多晶片技術系列，藉以解決目前多晶片或 SiP 產品中固有的技術和商業問題。µZ® 封裝方案基於 Tessera 的晶片級封裝專長，為最佳化效能及可靠性所設計，同時符合產品空間限制並降低整體系統成本。這些多功能的解決方案整合折疊和/或堆疊處理製程以組合來自不同供應商的多個元件，而且也能整合 SoC 元件。與其他技術之不同處則在於不需要新的組裝線；只需最低投資，CSP/BGA 組裝設施和 SMT 處理製程可在快速改裝後運用 Tessera 的 µZ® 技術。目前可用的一種較實際的多晶片封裝技術可降低風險並縮短上市時間，將成本最小化，且達到近 100% 的最終封裝產通量。
功能及優勢
- 靈活的封裝設計可在相同機體內提高功能性或記憶體密度。
- 單源或多源晶片類型之封裝級別和/或晶片系統封裝級別的整合
- 中介測試及預燒可提供近 100% 的的最終封裝良率
- µBGA® 技術為利用引線或引腳技術、聚亞醯胺或多層基板提供更強的設計靈活性。
- 多晶片組裝可利用傳統的 CSP/BGA 組裝線和生產處理製程的優勢
- Compliant chip 技術免除錫球壓力的困擾，從而提高可靠性
- 可將處理製程轉讓給獲得許可的組裝商，以供進行多管道採購
- 100% 無鉛相容，保證綠色產品設計及製造
若您對我們的堆疊技術感興趣，請發電子郵件到 info@tessera.com。 |
