1990年に設立されて以来、Tesseraは、チップスケール・パッケージ（CSP）技術の開発により、ICパッケージング業界をリードする会社となりました。 ICそのものとほぼ同じサイズのICパッケージングを実現したこの革新的なCSP技術は、半導体業界において幅広く採用されてきました。同分野において革新的なソリューションを開発し続け、最近では、弊社独自のパッケージングに関する専門知識を用いて、パッケージとICの相互接続技術を開発しました。

2005年には、イメージセンサ向けウエハーレベルのCSPソリューションに投資し、CSPにおける専門性の強化を図りました。過去4年間、一連の戦略的買収を重ねて躍進を遂げ、イメージングと光学市場においてその地位を築いてまいりました。

Tesseraは、半導体パッケージングの製造メーカーとしてスタートしました。会社の基本的な価値はその革新的なパッケージング技術の開発にあると確信し、パッケージング・ソリューションのライセンス供与を開始すると共に、次世代電子機器の開発に向けて、業界をリードする半導体メーカーとの提携も開始しました。

またイメージング業界と光学業界への進出により、新製品および新技術を作り出すチャンスを見出すことができました。小型、高速、多機能を追求する電子機器業界のデマンドに対応するソリューションを提供し続けるため、Tesseraは独自のビジネスモデルを築き、企業としての拡張を続けてきました。現在Tesseraは、サプライチェーンのインフラの開発を促進するために、技術をライセンス供与し、またその技術に基づく製品を提供しています。 これにより、業界をリードする半導体メーカー各社が、適切な製品を適切なタイミングで市場に提供するサポートをしています。

最近追加されたTesseraのビジネスモデルとしては、「量産立ち上げの支援サービス」があります。このサービスを通して、最先端のイメージング製品（1枚構成レンズ「OptiML™ VGA」など）を携帯電話向けカメラモジュールの製造メーカーに直接提供しています。「量産品立ち上げ支援サービス」は、 携帯電話サプライチェーン上の個々のメンバーが集結して、 OptiML WLC 技術を使用したソリューションによる製品の大量生産を行うなど、メンバー間のより密接な連携を支援します。

Tesseraはエレクトロニクス、光学、およびイメージング分野における新次元のイノベーションを可能にする技術に投資し、開発を進めています。弊社は、応用範囲の広いソリューションを提供し、より小型で高性能かつ低コストの電子機器市場の需要に対応し続けてきました。

Tesseraは、主に2つの鍵となる技術分野に注力しています。

• 小型電子機器 -- インターコネクト、サブストレート、およびサーマルソリューションを網羅する半導体パッケージ技術。
• イメージングおよび光学技術 --ウエハーレベル・カメラ、ウエハーレベル・オプティクス、イメージセンサー・パッケージング、画像処理技術、マイクロ光学素子。

半導体パッケージとは、半導体チップと、それが動作するシステムとの間の物理的かつ電気的なインターフェースです。 1990年代初頭、Tesseraの創設者たちは、現在も幅広く採用されている弊社の基盤であるパッケージング技術を考案しました。弊社が誇る革新的なパッケージング技術の一つとして、業界初となるCSP技術「μBGA® ソリューション」があります。

Tesseraは今後も、これらの技術をさらに発展させながら、技術開発を続けています。弊社の「µPILR™」は、インターコネクト技術、パッケージング技術、および基板技術の限界（ピッチ、形状、パフォーマンス、信頼性およびテスト・キャパシティなど）を克服すべく考案された、極めて革新的で画期的なパッケージング・ソリューションです。 Tessera の広範囲におよぶ研究開発は、システムの観点から、特にコンポーネンツの高密度相互接続や３D技術、最新のサブストレート・パッケージング技術をフル活用しながら、電子機器製品の小型化に注力しています。

また弊社は、業界大手の基板ベンダーとの関係の強化に向けて、今後も引き続き努力していきます。また、電子流体力学（EHD）冷却など、サーマル技術の新開発にも投資していきます。 現在、弊社の熱冷却技術と、パッケージング＆インターコネクト・ソリューションの両方が、市場の注目を集めつつあります。

イメージング技術および光学技術の進歩により、超小型のデジタルスチルカメラや、携帯電話機、防犯システム、パソコンなどカメラ付き電子機器の画像の品質を飛躍的に高めつつあります。弊社の包括的な技術のポートフォリオは、ウェハーレベルの画像センサ・パッケージング、ウェハーレベルカメラやレンズ、さらには「スマート」画像処理ソリューションまで多岐に渡り、小型、高性能、低価格の電子機器を追求する消費者の高いデマンドに対応しています。

Tessera の OptiML WLC （ウエハーレベル・カメラ）技術は、携帯電話やパソコン、防犯カメラをはじめとする電子機器への小型カメラの搭載を大幅に促進します。この技術により、カメラをウエハーレベルで製造することが可能となり、カメラのモジュールサイズおよびコストを飛躍的に削減できます。「OptiML WLC 技術」はリフロー処理に対応しており、カメラモジュールは、最高で200度までのリフロー処理に、損傷を受けることなく耐えることができます。 Tessera は、この 「OptiML WLC 技術」のライセンスを供与していますが、それと同時にこの技術を利用して生産したレンズ「OptiML VGA」を、量産立ち上げの支援サービスの一環として販売しています。

「OptiML画像処理技術」は、携帯電話機の自動焦点とデジタル光学ズームの機能を、可動部品を使うことなく実現しました。「OptiMLズーム・ソリューション」は、3倍ズーム機能を提供し、「OptiMLフォーカス・ソリューション」は自動焦点により高品質画像を可能にしました。「OptiML UFL ソリューション」は、被写界深度などを損なうことなく、弱い光の下での自然光の量を最大250％まで増加させることで、画像の仕上がりを向上させます。

「FotoNation®」 の画像処理技術は、デジタルカメラ内部の画像処理ソリューションの完全なポートフォリオを提供します。「FotoNation レッド･ソリューション」は、自動的に赤目を検出し補正するものです。「FotoNationフェイストラッカーソリューション」は、画像の中で人物の顔を検出し焦点を合わせ、さらに露出や色合い、画像品質などを最良の条件で捕えるためのものです。「FotoNationフェイスエンハンスソリューション」は、肌のシミやシワなどを 目立たなくすることで、顔をキレイに撮る機能です。

ウエハーレベルのチップスケール・パッケージ (WLCSP)技術である「SHELLCASE® MVP」 は、イメージセンサー・パッケージング・ソリューションをこれまで以上に薄くしながら、信頼性を高め、さらに従来以下の価格に抑ることを可能にしました。この技術により電子機器の機能性が高まり、基板の容量が増え、ひいてはより小型で高性能かつ高速な次世代電子機器の実現に寄与しています。

Tesseraの「DigitalOptics™ ソリューション」は、最先端のウエハーレベル・プロセスと装置を利用し、カスタム化されたマイクロ光学ソリューションを提供します。様々な基板に適用することが可能で、ウエハーの片面または両面およびマルチウェハーにマイクロ光学素子を形成できます。これらの精密かつ大容量のソリューションは、高度なオプティカル・リソグラフィーから防犯システム、記憶装置に至るまで、幅広い用途に適用することが可能です。