Tesseraについて
1990年にTessera, Inc.が創立された時、テセラという社名は、パッケージ化されたチップがタイルのように並べられたイメージを連想させる、ラテン語で「タイル」を意味する言葉から取りました。当時、電子機器の高性能化、小型化および信頼性の向上に対する要求がかつてないほど高まっており、半導体企業は、チップと回路基板との間のインターフェースであるパッケージング技術が課題であることに気付きました。
小型で高速、かつ信頼性の高いパッケージングの要求を満たすため、そして、1990年代に実現した数多くの電子技術の進歩を可能にするために、Tesseraは実質的にシリコン・チップそのものと同じサイズとスピードのパッケージング・ソリューションを開発しました。この技術は、「チップ・スケール・パッケージ」もしくは「CSP」として知られるようになり、広く使われています。ちなみに、TesseraのµBGA® CSPテクノロジーを使用したパッケージ100万個が毎日、携帯電話からネットワークサーバに至る製品向けに生産されています。
今日、私たちは、成長と変化を続けるパッケージングのニーズをエレクトロニクス企業が満たすための、積層チップ・ソリューションからウエハーレベル・パッケージングまでの多種多様な先進パッケージング・ソリューションと、必要な要素をすべて備えた顧客サービスを提供する取り組みを続けています。
一段と高速化したコンピュータやネットワークサーバから、小型化した携帯電話やPDA、高性能・多機能MP3プレーヤーや3Dテレビゲーム機に至るまで、TesseraのCSPテクノロジーは日々、皆様の生活に貢献しています。
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