本社    
Tessera Technologies, Inc.
3099 Orchard Dr.
San Jose, CA 95134
電話 +1 （408） 894-0700
ファクス +1 （408） 894-0768
www.tessera.com
ナスダック銘柄： TSRA

会社概要
Tesseraは、電子産業向け小型化技術の大手プロバイダーです。  Tesseraは、材料とインターコネクトの電気、熱および機械特性に関する独自の専門知識を応用することにより、新たなレベルの小型化とパフォーマンスを可能にします。  Tesseraの技術は、民生用、コンピュータ、通信、医療、防衛用エレクトロニクスなどの高成長市場において広く採用されています。 世界中で110億個を超える半導体にTesseraの技術が組み込まれています。

テクノロジー
1990年以来、Tesseraは、より小型で高性能かつ低コストの電子製品に対する市場の要求に応える技術を開発してきました。 Tesseraの技術は、多くの人々が毎日使用する多種多様な電子機器の開発を可能にしています。携帯電話、PDA、パソコン、ノートＰＣ、ゲーム機、MP3プレーヤー、植込み型補聴器および防衛用電子機器は、Tesseraの特許技術を使用した製品のほんの一部にすぎません。

Tesseraが提供する製品としては、半導体パッケージおよびインターコネクトなどの多様な技術が挙げられます。半導体パッケージとは、半導体チップと、それが動作するシステムとの間の物理的かつ電気的なインターフェースです。1990年代初頭に、Tesseraは μBGA® パッケージとして知られる、先見性のあるチップスケール・パッケージを発表しました。このパッケージ・ソリューションは、チップそのものとほぼ同じ大きさのパッケージです。極めて革新的なTesseraの μBGA® パッケージは、チップスケール・パッケージの広範な採用をもたらし、同パッケージは今日の電子製品に広く使用されています。

今日、Tesseraは電子機器の小型化とパフォーマンスの限界を拡張し続けています。Tesseraの μZ® マルチチップ製品ラインは、弊社の基盤ともいえる μBGA® チップスケール技術を基に築かれており、１つのパッケージの設置面積の中に複数のチップを積み重ねることを可能にします。Tesseraはまた、世界の先端を行くウエハーレベル・パッケージ技術も提供しており、同技術のパッケージはウエハーレベルで製造されるもので、基本的にチップそのものと同じ大きさです。今日、世界最大の携帯電話製造企業が、携帯電話やその他の製品のメモリチップおよびイメージセンサーにTesseraのマルチチップおよびウエハーレベル・パッケージを使用しています。 

Tesseraは、エレクトロニクスの未来を創造し続け、コンポーネント、モジュールおよびシステムのレベルから小型化とパフォーマンスの課題に対処するために広い専門知識と技術ポートフォリオを活用しています。

サービス
Tesseraは、一連のエンジニアリング、アセンブリおよびインフラサービスを提供しています。製品開発の初期段階にある顧客企業は、カスタム・パッケージ設計、シミュレーションおよびプロトタイプ製作サービスをご利用いただけます。またTesseraは、自社技術を用いた高度なパッケージ・アセンブリラインの迅速かつ費用効率の高いインストールと性能向上のために、研修、コンサルティング、認定、試験およびライセンス供与などのサービスも提供しています。

ライセンシー
Tesseraのライセンシーには、アムコア、ハイニックス、インテル、松下（パナソニック）、ルネサス、サムスン、シャープ、ソニー、テキサス・インスツルメンツ、東芝など、世界で最も著名な半導体およびアセンブリ製造企業が名を連ねています。世界中の 大手半導体企業はTesseraの顧客企業です。