| 電子製品の更なる小型化と機能性の向上に対する要求が急速に高まりつつある現在、Tesseraは顧客企業がパフォーマンス、信頼性およびサイズをめぐる課題に対処することを可能にしています。
インテル、ソニー、東芝、日立、サムスン、ハイニックスなどの半導体製造企業およびパッケージ企業は、顧客がより小型で高性能な製品への需要を満たすのを助けるために、Tesseraの技術のライセンス契約を結んでいる企業の一部です。自社技術をライセンス供与することにより、Tesseraはノキア、エリクソン、コンパック、デル、ソニーなどの企業が携帯電話やPDAを小型化し続け、現在市販されている中で最高速のワークステーション、パソコン、サーバおよび３Ｄテレビゲーム機を開発することを可能にしました。
下記に挙げた企業は、TesseraのCSPソリューションのライセンス契約を締結しています。
半導体製造企業
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半導体アセンブリ企業
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半導体材料供給企業 |
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相手先商標製品製造企業 |
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電子機器受託製造サービス企業 |
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* 上記以外の企業がTesseraのCSPソリューションの限定的な使用権を有していることがあります。
使用許諾を得たSHELLCASE®技術向けパッケージ・ソース外注企業
Xintec
チャイナ ウエハー レベルCSP
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