Tesseraの特許ポートフォリオには、チップスケール・パッケージのほか、半導体パッケージングに関連する数多くのその他の分野に関する米国と海外の特許と特許出願が含まれています。これらには、チップスケール、チップサイズおよびウエハーレベルのパッケージ、ソケット、プローブカード、サブストレート、インターポーザーおよびこれらの機器を製作するための製造装置と手法が含まれます。
米国特許の詳細な説明は、下記のウェブサイトでTesseraをキーワードにして検索することによって入手できます。
米国特許商標局
http://www.uspto.gov
IBM知的所有権ネットワーク
http://www.delphion.com
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