マイクロ・エレクトロニクス Tessera社は、エレクトロニクスの分野に新たなレベルの小型軽量化と製品性能をもたらす技術への投資、ライセンス供与、技術の提供を行っています。 Tessera社では、広範囲におよぶ世界的な研究、開発、および製造への取り組みによって、システムの観点から電子製品の小型軽量化を促進しています。 弊社のマイクロ・エレクトロニクス部門では、今日の最先端製品にとって不可欠なテクノロジー分野に注目し、エンジニアによる次世代デバイスの計画、開発を後押しています。 マイクロ・エレクトロニクス部門では、半導体パッケージ、サブストレート間インターコネクト、および温度管理の分野へ革新的なソルーションを提供することを目標としています。 半導体パッケージは半導体チップを物理的に保護することに加えてチップとシステムを接続する役割があります。 これまでは、パッケージのサイズ（製品全体）のサイズを小さくすることとパフォーマンスによって制約されて来ました。弊社のTessera Compliant Chip® (TCC)テクノロジーと先進的なマイクロBGA(µBGA®)は、半導体分野に信頼性の高いチップ・スケール・パッケージ(CSP)ソリューションを提供し、携帯電子機器の分野に新しいレベルの集積化と小型軽量化をもたらしてきました。 µBGAはダイとモジュールまたはプリント配線基板(PCB)との短い電気的接続をすることができ、高性能DRAMパッケージに幅広く使用されています。 Tessera社のパッケージ・テクノロジー関連技術は、様々なデザインや製品ニーズに合わせて最適化出来る多くの刷新的なソリューションと適応例があります。 サブストレート層間接続は、電気部品間を電気的伝達経路のネットワークです。パッケージサブストレート上もしくは内層、FPC（フレキシブル・プリンテッド・サーキット）、もしくはPCB、のメタル・トレース； 垂直ビヤによる層間接続； サブストレートとセミコンダクター・チップもしくはサブストレートを接続する手段、から構成されます。またこれらは、サブストレートを半導体チップに接続するか、相互に接続するための手段として用いられます。 Tessera社のµPILR™テクノロジーは、ピッチ、プロファイル、性能、信頼性、およびテスト容量などの従来からあるインターコネクトの技術的な制約を克服するために設計されたソリューションです。 Tessera社では、広範囲にわたる研究と開発への取り組みとして、CSP PoP（Pacakge-on-Package）やフリップ・チップ パッケージ サブストレート 技術のための、部品間の高密度層間接続を行っています。 熱対策（Thermal Management）は、各コンポーネントが最適な状態で機能するために作動中の電気機器から熱を取り除き、外部に発散します。今日の最新携帯型電気製品におけるエレクトロニクスの高密度化により、冷却システムの大きさ、騒音、消費電力など温度に関係した新たな問題点が多数顕在化してきました。 Tessera社では、携帯機器を冷却する、静かでさらに効率的かつ小さなフォームファクターな革新的な熱対策技術を開発するために、小型化専門技術に投資を行っております。 市場に新テクノロジーを導入するには、顧客要求に応えるために、製造者が部材および技術を確保できるように、包括的なサプライチェーンを業者ともに提供する必要があります。。 Tessera社は、最先端サブストレート業者、部材、機材サプライヤー、同様に契約組み立て業者と関係を強化し、部材がバランスよく適正に行われていることを確認し、サーービスが行われるようにしていきます。