• 半導体とパッケージ・サブストレート間
• 半導体パッケージとプリント基板（PCB）間
• パッケージ・サブストレートおよびPCB内層間
• PCB間

µPILR™ パッケージ・スタッキング
µPILR 技術は、チップスケール、マルチチップおよびパッケージ・オン・パッケージに現在使われているソルダーボールの代わりに、薄型でピンの形をしたコンタクトを用います。µPILRのコンタクトがもたらす主要な利点としては、より微細なピッチ、より薄い形状、パフォーマンスと信頼性の向上などが挙げられますが、これらの利点は、極度に小型化されたフォームファクタの機能性を実現するための重要要因です。µPILRのピンは、ソルダーボールより直径が最高で50％小さく、高さについても最高で50％低くなります。縮小されたフォームファクタは、以下に挙げるようなパッケージング・アプリケーションにおいて大きな利点があります。

• NANDフラッシュ・スタッキング
• 高密度DRAMスタッキング
• モバイル・メモリ（例：フラッシュ／SRAM）
• ロジック・プラス・メモリ・スタッキング

技術特徴および利点

• 非常に薄型のパッケージ
• 非常に微細なピッチ
• 高い信頼性
• スタッキングの前に個々のパッケージのテストが可能
• 極めて均一な高さのコンタクト・アレイ（コンタクトは一般的にニッケル／金メッキされた銅）
• 製造には従来の材料とアセンブリ工程を使用
• 同じパッケージ設置面積でより高い機能性を実現
• 接続部分を短くすることによる高性能化
• コンタクト間の高密度配線

先進的な µPILR™ 技術を用いることにより、形状、ピッチ、パフォーマンスおよび信頼性の点で、既存のインターコネクト技術に比べて飛躍的な向上が可能になります。