概要
ウエハーレベル・パッケージ（WLP）は、 ICパッケージングの全ての手順がウエハーレベルで行われるチップスケール・ パッケージ（CSP）技術です。このパッケージング・ アプローチは、現在リニア、アナログおよび集積受動素子など、入出力が比較的小さい小型のチップに利用されています。将来的には、ウエハーレベル・パッケージはメモリ、ベースバンドプロセッサ、ASICなどの、より大きなチップおよび入出力の大きいデバイスに適用される見込みです。
1990年代の中頃から、Tesseraは WLPの分野で大規模な知的財産ポートフォリオを作り出し、実のところ、絶えず増大する小型化、コスト削減、機能性および信頼性向上の要求に応えるために、ウエハーレベル・ソリューションの革新を続けています。
TesseraのWLP技術は、 通常はシリコンの半導体デバイスと、パッケージがマウントされているプリント基板（PCB）との間の熱膨張の不一致に起因する信頼性の問題を最小限に抑え、それと同時に高性能と低コストを維持するために、主として柔軟層を利用しています。このアプローチによって、より大型で入出力の大きい今日の入出力デバイスにWLPを適用できます。
パッケージ業界においては、コスト、サイズ、検査およびバーンインが重要な要素となっています。ウエハーレベル・パッケージは、従来のパッケージ技術より優れており、これらの流れに直接的なインパクトを与える利点があります。例えば、パッケージの組み立て、バーンインおよびウエハーレベルでの最終検査は、WLPの大規模並行処理および検査能力によってかなりのコスト削減が可能です。さらに、ウエハー製作の最終段階にウエハーレベル・パッケージが加えられれば、出荷および輸送の物流管理を合理化し、サイクルタイムの短縮が実現できます。
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