Tesseraは、今日のマルチチップまたはSiP製品に特有の技術上および経営上の課題に対処するために、µZ® マルチチップ技術群を開発しました。チップスケール・パッケージに関するTesseraの専門知識を基にした µZ® パッケージ・ソリューションは、パフォーマンスと信頼性を最大に高めつつ、製品スペースの制約を満たして全体的なシステムコストを抑えるように工夫されています。さまざまな供給メーカーからの複数のコンポーネントを組み合わせ、それらによってSoCコンポーネントの組み込みも可能になるように、これらの多用途のソリューションには、フォールディングおよび／またはスタッキング・プロセスが採用されています。他の技術とは異なり、新たな組立ラインは不要です。CSP/BGA組立インフラおよびSMTプロセスは、Tesseraの µZ® 技術のアセンブリに最小限の投資で素早く適合させることができます。リスクを軽減し、製品化までの時間を短縮して、コストを最小限に抑え、ほぼ100％の最終的なパッケージ生産を達成する実用的なマルチチップ・パッケージ技術が現在利用可能です。

特徴および利点

• パッケージ設計の柔軟性により、同一の設置面積内の機能性またはメモリ密度が高まる
• 単一または複数の業者から調達したチップおよび／またはシステム・オン・チップパッケージのパッケージレベルでの組み込み
• 中間検査およびバーンインによってほぼ100％の最終パッケージ生産が可能
• µBGA® 技術によって、ワイヤーボンディングまたはリードボンディングインターコネクト技術、ポリイミド、あるいはラミネートベースのサブストレートを利用するための設計上の柔軟性が得られる
• マルチチップ・アセンブリでは、従来のCSP/BGA組立ラインおよび生産プロセスを活用
• 適合するチップ技術がソルダーボールのストレスを軽減し、結果的に信頼性が向上
• 複数の業者からの部品調達を可能にするために、ライセンス供与を受けた組立業者にプロセスを移管できる
• 100％鉛フリーに対応しており、環境にやさしい製品設計および製造が可能

弊社のスタック・ソリューションに関心をお持ちの場合は、info@tessera.comまでお問い合わせください。