Tessera는 1990년에 창립된 이래로 초박형(CSP) 기술을 발명하면서 통합집적회로(IC) 패키징의 선두주자가 되었습니다. 본 혁신 기술은 반도체 업계에 널리 채택되어 IC를 거의 IC와 같은 크기 정도로 패키징할 수 있게 해줍니다. 본사는 본 분야와 관련된 획기적인 솔루션을 꾸준히 개발하고 있으며, 가장 최근에는 고유한 패키징 기술력을 응용하여 금속선이 패키지의 IC에 포함되도록 상호연결하는 기술을 개발하였습니다.

2005년도에는 영상 센서용 웨이퍼 레벨 CSP 솔루션에 투자하여 CSP 전문 기술을 확대하였습니다. 지난 4년간, Tessera는 일련의 전략적 인수 및 발전을 통해서 영상 및 광학 시장에서의 지위를 확고히 다졌습니다.

Tessera는 반도체 패키징 제조업체에서 출발하였습니다. 본사는 회사의 중심 가치가 혁신적인 패키징 기술에 있다는 점을 깨닫고 패키징 솔루션에 대한 권리를 인가 받고 차세대 전자 제품을 위해서 선도적인 반도체 제조업체들과 제휴 관계를 맺기 시작하였습니다.

Tessera는 영상 및 광학 제품으로 전략적 확장을 하여 신 제품과 기술로 생긴 기회를 실현할 수 있었습니다. 본사는 보다 작고, 빠르고, 보다 많은 기능을 갖춘 전자제품에 대한 시장의 요구에 부응할 솔루션을 꾸준히 제공할 수 있도록 비지니스 모델을 확장했습니다. 현재 Tessera는 이러한 기술을 바탕으로 제품을 생산할 뿐 아니라 기술을 인가하여 공급망 인프라 개발을 촉진하고 있습니다. 그 결과, 업계 선도 제조업체들이 적시에 적합한 제품을 출시할 수 있게 되었습니다.

Tessera 비즈니스 모델로 가장 최근에 추가된 사항은 제품출시서비스(PLS)입니다. 본사는 이러한 서비스를 통해서 OptiML™ 단일-요소 VGA 렌즈와 같은 첨단 영상 제품들을 휴대폰 카메라 모듈 제조업체에 곧바로 제공할 수 있게 되었습니다. Tessera의 상품출시서비스(PLS)는 개별적인 휴대폰 공급망 회원사들과 더욱 긴밀히 협력하여 OptiML 웨이퍼 레벨 카메라(WLC) 기술을 바탕으로 한 솔루션을 대량 생산할 수 있게 해줍니다.

Tessera는 전자제품, 광학제품, 영상에 있어서 새로운 수준의 혁신을 불러 일으키는 기술에 투자하고 개발하고 있습니다. 본사는 확장가능한 솔루션을 제공하고 있고, 더욱 저렴한 비용의 작고 우수한 성능의 전자제품에 대한 시장의 요구를 예상해 이러한 요구에 성공적으로 부응하고 있습니다.

Tessera가 집중하는 핵심 기술은 두 가지로 다음과 같습니다:

• 마이크로 전자 -- 상호연결, 회로기판 및 열관리 솔루션을 통괄하는 반도체 패키징 기술
• 영상 및 광학 -- 웨이퍼 레벨 카메라, 웨이퍼 레벌 광학, 영상 센서 패키징 및 영상 개선 기술 그리고 마이크로 광학 구성제품

반도체 패키지는 반도체 칩과 이 칩이 작동하는 시스템 간의 물리적 및 전기적 인터페이스입니다. 1990대 초, Tessera의 창립자들은 현재 반도체 업계 전반에서 사용되고 있는 기초 패키징 기술을 발명했습니다. 본사에서 내놓은 혁신 제품으로는 업계의 최초 CSP 기술인 꿈의 μBGA® 솔루션이 있습니다.

Tessera는 이러한 기술을 꾸준히 혁신하고 확장하고 있습니다. µPILR™ 솔루션은 피치, 프로파일, 성능, 안전성 및 검증능력과 같은 상호연결, 패키징, 회로기판 기술의 한계를 극복하도록 설계된 첨단 패키징 솔루션입니다. Tessera의 광범위한 연구개발 활동은 부품의 고밀도 상호연결 및 3차원의 첨단 회로기판 패키징 기술의 광범위한 활용을 통해 시스템의 관점에서 전자제품의 소형화에 집중하고 있습니다.

Tessera는 선도 회로기판 업체와의 관계에 지속적인 투자를 하고, 전자유체역학(EHD) 냉각을 포함한 열관리 신기술 개발에 자원을 쏟고 있습니다. 본사의 열 냉각 기술과 패키징 및 상호연결 솔루션은 현재 시장의 주목을 받고 있습니다.

영상 및 광학 기술의 발전으로 소형 디지털 카메라 및 휴대폰, 보안시스템, PC와 같은 여타의 카메라 탑재 장비의 화질이 크게 향상되었습니다. 웨이퍼 레벨 영상센서 패키징에서 웨이퍼 레벨 카메라 및 렌즈로, 그리고 "스마트" 영상개선 솔루션에 이르는 본사의 광범위한 기술 포트폴리오는 점차 소형 크기에 저렴한 가격을 원하는 소비자의 요구에 부응하면서 전자기기에 더 많은 성능을 제공할 수 있게 하였습니다.

Tessera의 OptiML WLC 기술은 휴대폰, PC, 보안장비 및 기타 전자제품에 소형 카메라의 통합을 발전시켰습니다. 본 기술을 사용하면 카메라를 웨이퍼 레벨에서 제조할 수 있어 카메라 모듈 크기와 비용을 크게 줄일 수 있습니다. OptiML WLC 기술은 리플로우 호환성이 가능하여 카메라 모듈을 아무런 손상 없이 최고 섭씨 200도 고열에서 땜질할 수 있습니다. Tessera는 본 기술에 대한 사용허가 외에도 OptiML VGA 단일-요소 렌즈를 제품출시서비스 제공품의 일부로 제공합니다.

OptiML 영상 개선 기술은 기계 부품 없이도 캡쳐된 휴대폰 영상의 품질을 개선합니다. OptiML Zoom 솔루션은 3배의 줌기능을 제공하지만, OptiML Focus 솔루션을 사용하면 고품질 영상의 모든 부분을 동시에 자동으로 포커싱할 수 있습니다. OptiML UFL 솔루션은 물체 심도나 다른 성능 요소를 저하시키지 않으면서 빛의 양을 250%까지 증가시킴으로서 저광량 성능을 개선하였습니다.

FotoNation® 영상 개선 기술은 디지털 사진의 탑재 카메라 영상 개선 솔루션의 포트폴리오를 모두 제공합니다. FotoNation Red 솔루션은 레드와 골든아이 결점을 자동으로 탐지하고 제거합니다. FotoNation FaceTracker 솔루션은 사진 속 인물의 얼굴이 있는지 탐지하여 최적의 포커스, 노출, 컬러 밸런스 및 영상 품질을 제공하지만, FotoNation FaceEnhance 솔루션은 이렇게 캡쳐된 얼굴에 보이는 주름과 다른 피부 결점을 없애고 줄여줍니다.

SHELLCASE® MVP 웨이퍼 레벨 초박막 패키징(WLCSP) 기술은 더욱 얇고 견고하고 저비용의 영상 센서 패키징을 보장합니다. 최종 결과물은 장비 기능이 개선되고 보드 성능이 향상되면서 더욱 작고 스마트하고 빨라진 차세대 전자기기를 탄생시켰습니다.

Tessera의 DigitalOptics™ 솔루션은 맞춤형 마이크로 광학 솔루션을 개발하고 제공하기 위한 최첨단 웨이퍼 레벨 프로세스 및 장비를 활용하여 단면 또는 양면 웨이퍼 및 다층 웨이퍼 형태에 조립된 다양한 회로기판에서 사용할 수 있습니다. 이와 같은 정밀한 고용량 솔루션은 첨단 광학 리소그래피(optical lithography)에서 보안시스템 및 메모리 저장에 이르기까지 보다 광범위한 응용분야에서 활용할 수 있습니다.