Tessera 스토리
Tessera, Inc.는 1990년 창립 당시 "타일"의 라틴어에서 이름을 따고, 모자이크처럼 서로 긴밀하게 타일 형태로 배열된 패키지 칩의 이미지를 만들어냈습니다. 전자장치 분야에서 고성능, 작은 크기 및 신뢰성 향상에 대한 요구가 전례 없는 속도로 증대함에 따라, 반도체 회사들은 실리콘 다이와 회로기판 간의 물리적 인터페이스인 실리콘 패키징이 반드시 극복해야 할 병목현상이라는 것을 깨닫게 되었습니다.
작으면서 신속하고 신뢰할 수 있는 패키징에 대한 요구를 충족시키고, 1990년대에 많은 전자장치의 발전을 이룩하기 위해 Tessera는 실제로 실리콘 칩과 동일한 크기 및 속도의 패키징 솔루션을 개발했습니다. 이 기술은 "칩 스케일 패키징" 또는 "CSP"로 알려지게 되었으며 이후 지속적으로 광범위하게 채택되었습니다. 실제로 휴대폰에서 네트워크 서버에 이르는 다양한 제품에서 Tessera의 µBGA® CSP 기술을 사용하는 백만 개의 패키지가 매일 생산되고 있습니다.
현재 Tessera는 적층 칩 솔루션에서 웨이퍼 레벨 패키징에 이르는 광범위한 고급 패키징 솔루션뿐만 아니라 전자장치 업체들이 증가하고 변화하는 패키징 요구를 충족시킬 수 있도록 완전한 고객 서비스를 끊임없이 제공하고 있습니다.
Tessera의 CSP 기술은 보다 빠른 컴퓨터 및 네트워크 서버에서 더 작은 휴대폰 및 PDA 그리고 더 우수한 MP3 플레이어 및 3D 비디오 게임에 이르기까지 매일 수 백만 사용자들의 삶을 향상시키고 있습니다.
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