Tessera의 특허 포트폴리오는 CSP와 관련된 미국 및 외국 특허와 특허 응용분야뿐만 아니라, 반도체 패키징과 관련된 기타 다양한 영역도 포함합니다. 이러한 영역에는 칩 스케일, 칩 크기 및 웨이퍼 레벨 패키지, 소켓, 프로브 카드, 기판, 인터포저, 제조 장비 및 이러한 장치의 제조 방법이 포함됩니다.
미국 특허에 대한 자세한 설명은 다음 웹사이트에서 Tessera에 대한 키워드 검색을 통해 찾아볼 수 있습니다.
미국 특허청(The US Patent and Trademark Office)
http://www.uspto.gov
IBM 지적 재산 네트워크
http://www.delphion.com
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