Tessera에서 제공하는 제품은 광범위한 반도체 패키징, 상호접속 및 소비자 광학 기술을 포함합니다. 패키징 및 상호접속 영역에서 Tessera의 µZ® 멀티 칩 제품 라인은 회사의 기본 µBGA® 칩 스케일 기술로 구축되어 기술 채택자들이 단일 패키지의 풋프린트 내에서 여러 개의 칩을 적층할 수 있게 합니다. Tessera의 웨이퍼 레벨 쉘케이스(SHELLCASE) 기술 제공을 통해 영상 센서 및 기타 광소자를 칩과 동일한 크기의 폼 팩터로 패키징할 수 있게 되었습니다. 회사의 소비자 광학 기술은 빛을 형성하고 감응하는 데 사용되고 반도체 장비 광학 및 통신 장치를 포함해 다양한 응용분야에 통합됩니다.

Tessera는 2007년 1월, 일본 요코하마에 연구 및 개발 시설을 설립했습니다. 이 시설은 시스템 측에서 특히, 밀집된 구성요소의 상호접속, 3D 패키징 기술의 광범위한 사용 그리고 마이크로광학 기술의 사용을 통해 전자 제품 소형화 과제를 해결하는 데 주력합니다. Tessera의 고급 패키징 기판에 대한 노력은 기판 기술의 이점을 이용하고 능률적으로 활용하는 패키징 시제품 개발과 Tessera 기술을 해당 제품에 통합하는 고객과 함께 일하는 데 집중되어 있습니다.

자세한 내용을 알아보려면 info@tessera.com으로 문의하십시오.