• 반도체 패키징은 반도체 칩과 이 칩이 작동하는 시스템 간의 전기적 연결을 물리적으로 보호합니다. 역사적으로 볼 때, 전반적 제품 소형화를 가로막는 핵심 사안은 패키지의 크기였습니다. 본사에서 내 놓은 혁신 제품으로는 TCC®(Tessera Compliant Chip) 기술과 꿈의 µBGA® 솔루션이 있습니다. 이 기술들은 반도체 업계에 안정적인 CSP(Chip Scale Package) 솔루션을 제공하고 이동식 전자 제품 부문에서의 새로운 차원의 선구적 통합 및 소형화를 가능하게 해 주었습니다. µBGA 제품군은 다이와 모듈 또는 PCB(Printed Circuit Board) 간의 전기적 경로가 짧다는 특징이 있으며, 고성능 DRAM 패키징에 폭넓게 적용됩니다. Tessera의 패키징 기술 포트폴리오에는 다양한 디자인 및 제품 요구 사항에 맞게 최적화 될 수 있는 여러 가지 혁신적 솔루션과 이를 적용한 사례들이 포함되어 있습니다.



• 기판 상호연결은 전기 부품 사이의 전기적 경로망입니다. 이는 패키지 기판, FPC(Flexible Printed Circuit) 또는 PCB의 층 사이 또는 위에 있는 금속 트레이스, 층 간 연결을 통한 수직형 기판, 기판과 기판 또는 기판과 반도체 칩을 연결하는 부품들로 구성됩니다. Tessera의 µPILR™ 기술은 피치, 프로파일, 성능, 신뢰성 및 검증 능력과 같은 기존의 상호연결의 기술적 한계를 극복하도록 설계된 첨단 패키징 솔루션입니다. Tessera의 광범위한 연구개발 활동은 부품의 고밀도 상호연결 및 3차원의 스태킹 및 첨단 플립칩 패키지 기판 기술에 µPILR 기술을 적용하는데 집중하고 있습니다.



• 열 관리는 작동 중인전자기기에서 나오는 열울식혀 부품들이 최적의 효율성을 발휘할 수 있는 환경을 조성합니다. 오늘날 최첨단 휴대용 제품에 이용되는 전자 제품밀도화 (Densification) 공정은 냉각 하드웨어 크기, 소음 및 전력 소모를 포함한 여러 가지 새로운 열 관련 문제를 안고 있습니다. Tessera는 휴대용 전자 기기의 열을 제거하기 위해 보다 조용하고, 효율적인 소형 폼팩터 솔루션에 대한 요구를 해결하는 비약적인 열 관리 기술을 개발하는데 소형화 부문에서 축적한 전문성을 발휘하고 있습니다.

시장에 새로운 기술을 선보이기 위해서는 공급망 전반에 포진해 있는 공급업체들과 협력하여제조업체들이 고객의 요구에 맞추기 위해 필요한 재료와 능력을 확보할수 있어야 합니다. Tessera는 적절한 자재 및 서비스를 이용할 수 있도록, 선도 기판 업체, 자재 및 장비 공급업체는 물론 하청 조립업체와의 관계에 지속적으로 투자하고 있습니다.